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「一文讀懂」MiniLED 產(chǎn)業(yè)鏈全景解析
  • 2021-05-28

隨著終端廠商加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)加碼,MiniLED技術(shù)在2021年迎來商用元年,并有望在未來幾年有望催生一系列投資機會,將對LED行業(yè)和半導(dǎo)體顯示行業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。


   當(dāng)前MiniLED背光技術(shù)成熟,已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨,目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地期。據(jù)Arizton數(shù)據(jù),2018年全球MiniLED市場規(guī)模僅1000萬美元,預(yù)計2024年將上升至23.22億美元,6年CAGR為147.92%。


   MiniLED產(chǎn)業(yè)概述


   Micro LED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認為是極具潛力的下一代顯示技術(shù),但由于技術(shù)難點較多,距離量產(chǎn)落地仍需較長時間。


   在Micro LED技術(shù)開發(fā)空窗期,MiniLED作為折中技術(shù)率先推出,有望在背光端和直顯端重塑產(chǎn)業(yè)格局。

MiniLED尺寸為50-200微米,仍可采用現(xiàn)有的設(shè)備制作,生產(chǎn)難度及成本顯著低于MicroLED,因此能較早步入商用。


   尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術(shù),不光繼承了傳統(tǒng)小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點,還擁有高防護性、可視角度大、高PPI、高亮度和對比度等優(yōu)勢。


   MiniLED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏,又可以作為背光顯著優(yōu)化LCD顯示效果,產(chǎn)品前期主要定位高端市場,標(biāo)準(zhǔn)化后可期下探至中低端。

 Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈


   MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈包括上游(外延片+芯片)、中游制造(封裝+模組)以及下游終端應(yīng)用三部分。其中,封裝環(huán)節(jié)彈性最大,芯片環(huán)節(jié)其次。

 MiniLED上游:芯片制造


   MiniLED上游芯片制造是在藍寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片,再經(jīng)過刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的LED芯片。


   由于LED產(chǎn)業(yè)的多年的發(fā)展,設(shè)備與工藝已較為成熟,且MiniLED對切割和轉(zhuǎn)移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴苛的程度,因此其芯片制造難度相對較低,芯片廠僅需通過改進和優(yōu)化工藝即可實現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。

 2021年MiniLED產(chǎn)品有望消耗134.7萬片LED4寸片,在目前芯片總產(chǎn)能中占比5.6%,成為LED芯片新一輪增長動能。


   MiniLED芯片尺寸微縮化,芯片設(shè)計轉(zhuǎn)向倒裝結(jié)構(gòu),目前技術(shù)路徑基本成熟,國內(nèi)廠商具備量產(chǎn)能力。


   LED芯片供應(yīng)商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國大陸廠商,晶元光電等臺灣地區(qū)廠商以及歐司朗、日亞化學(xué)等國外廠商。


   中國大陸LED芯片龍頭三安光電,已于2020年向國內(nèi)外下游客戶如TCL華星、三星電子等批量出貨MiniLED芯片。


   中國臺灣地區(qū)晶元光電、臺表科等廠商相對成熟,是蘋果Mini芯片主供商。

MiniLED中游:封裝&模組


   中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后,形成顆粒狀成品,主要起到機械保護、加強散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。


   封裝由多種技術(shù)路徑并存,其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行,背光驅(qū)動存在PM/AM兩種模式。


   SMD封裝技術(shù)是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配,其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù),則是面向未來的新型封裝技術(shù),長期來看,其發(fā)光效果優(yōu)勢、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進一步放大,有望實現(xiàn)對SMD技術(shù)的替代。


   傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術(shù)要求較低,廠商格局較為分散,相關(guān)公司營收規(guī)模和體量較小,MiniLED技術(shù)加成下,上游芯片端指數(shù)級增量,帶來模組價值顯著提升,相關(guān)市場空間和技術(shù)彈性較大。


  

隨著LED顯示進入Mini/Micro時代,MiniLED燈珠排布更密集,分辨率(PPI)更高,MiniLED直顯采用RGB三色的LED模組,可實現(xiàn)RGB三原色無缺失的顯示效果,顏色鮮艷度和對比度出眾,更適合用于4K/8K大尺寸LED電視領(lǐng)域,有望承接高端小間距市場;MiniLED顯示可分辨距離進一步縮短至1-2米甚至近屏觀看,將能滿足更多商用場景需求以及邁入千億級民用市場。

來源:知識酷Pro



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